2025年10月17日，金開(kāi)利全勝科技有限公司總經(jīng)理黃鵬參觀灣芯展展會(huì)
發(fā)布時(shí)間：2025-10-18 10:30:42
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2025年10月17日，金開(kāi)利全勝科技有限公司總經(jīng)理黃鵬參觀了灣芯展展會(huì)。此次展會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，以“芯啟未來(lái) 智創(chuàng)生態(tài)”為主題，吸引了全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)參展，涵蓋半導(dǎo)體與集成電路全球TOP30企業(yè)。展會(huì)期間，黃鵬總經(jīng)理有機(jī)會(huì)近距離接觸行業(yè)前沿技術(shù)，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域的最新成果，以及AI芯片和邊緣計(jì)算生態(tài)等熱門賽道的創(chuàng)新展示。此次參觀不僅拓寬了他的行業(yè)視野，也為金開(kāi)利全勝科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展提供了新的思路和合作機(jī)遇。